2024年知名企业专家及学者将齐聚石家庄陶瓷封装论坛

　　11月22日，备受瞩目的第二届陶瓷封装产业论坛将在河北省石家庄市隆重举行。本次论坛旨在汇聚产业链上下游企业、高校及研究所的精英力量，共同探讨电子封装技术的最新进展和未来发展趋势，特别是针对陶瓷封装材料及其工艺技术的创新与应用。

　　电子封装材料作为整个电子封装技术的基础，扮演着至关重要的角色。它们不仅承担着芯片的电气连接、防潮散热、机械支撑和应力缓和等关键功能，还直接关系到芯片及整个系统在各种复杂多变环境中的稳定性和可靠性。随着科技的不断发展，电子封装材料种类繁多，其中，陶瓷材料因其独特的优势，如高热导率、耐热耐腐蚀性能好、介电常数小、化学性能稳定和高频高绝缘性等，已成为最主要的电子封装材料之一。

　　在陶瓷封装技术领域，直接电镀陶瓷技术(DPC)、高温共烧陶瓷技术(HTCC)和低温共烧陶瓷技术(LTCC)等先进工艺的应用日益广泛。此外，增材制造技术的快速发展也为多层陶瓷线路的制备提供了新的可能。这些技术的不断创新与突破，为陶瓷封装产业的发展注入了新的活力。

　　高可靠陶瓷封装作为衔接芯片与电路系统的重要界面，其质量和可靠性直接关系到整个电子系统的性能。据统计，约40%以上的质量与可靠性问题与封装有关。因此，加强陶瓷封装技术的研究与创新，对于提升电子产品的整体性能和市场竞争力具有重要意义。

　　本次论坛将围绕仿真设计、创新材料、先进工艺和前沿应用等多个方面展开深入探讨。来自产业链上下游的企业代表、高校学者和研究所专家将齐聚一堂，分享最新的研究成果和技术经验，共同探索陶瓷封装技术的未来发展之路。

　　作为一次高规格、高水平的行业盛会，第二届陶瓷封装产业论坛不仅为参会者提供了一个交流合作的平台，更为推动中国电子封装技术的持续进步和创新发展注入了新的动力。在广大产业链上下游企业及高校研究所积极参与，共同为推动陶瓷封装产业的发展贡献智慧和力量。